3.2. 실제 시스템에서의 실험


3.2.1. 실험 조건

이제 앞의 실험에서 각 번호에 따른 팬 배치에 따라 실제 시스템을 구동했을 때의 온도 변화를 측정해 앞에서 예상했던 결과를 검증해 보았다.



앞의 실험과 같은 환경을 구현하기 위해서 메인보드와 CPU, RAM 그리고 하드 디스크와 파워만 장착했다. 여러 선으로 인한 간섭도 최소화했다. 메인보드를 장착한 면은 나무 판재로 막았으며 다른 면들은 가공에 편한 하드 보드지를 사용했고 밑면은 막지 않았다. 실제 케이스와 다른 나무와 하드 보드지를 사용해 케이스 자체의 열전도율이 조금은 떨어졌을 수 있겠지만 그 오차는 무시하기로 했다.


실험은 AIDA64의 시스템 안정성 검사를 진행해 CPU, RAM, 메인보드 칩셋 및 하드디스크에 과부하를 주어 발열이 일어나게 한 후 5분 후의 온도 상승 정도를 측정했다. 단 메인보드와 CPU의 코어, 하드디스크의 초기 온도를 모두 맞추는 것을 현실적으로 불가능하므로 메인보드는 35°C 내외, CPU는 20℃ 내외로 맞추었다.


3.2.2. 실험

먼저 모든 공기 통로를 막고 팬을 하나도 구동하지 않은 상태에서의 온도이다. 앞으로의 실험 결과와 비교하기 위해 온도를 측정해 보았다. 온도가 꽤 많이 상승했다.


1번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

1번 실험의 결과다. 팬을 아예 가동하지 않았을 때보다는 냉각 효과가 크다.


2번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화:

2번 실험의 결과다. 공기 통로가 있기 때문에 1번의 경우보다는 냉각이 잘 된다. 여기서 메인보드의 온도가 35℃로 매우 낮은 것은 오차로 생각된다.


3번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

3번 실험의 결과다. 2번 실험보다 온도 상승폭이 조금 작다.


4번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

4번 실험의 결과다. 1번, 2번, 3번 실험보다 온도가 낮다.


5번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

전면 상단에 흡입 팬을 배치한 5번 실험의 결과다. 공기 흐름을 분석했을 때에는 냉각이 가장 효율적으로 이루어질 것으로 예상했지만 실제 냉각 효과는 매우 미미했다.


6번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화:

전면 상단에 흡입 팬을 배치한 6번 실험의 결과다. 예상 외로 냉각이 2번째로 효율적으로 이루어졌다.


7번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

윗면 뒤쪽에 흡입 팬을 배치한 7번 실험의 결과다. 예상대로 냉각 효과가 매우 미미했다.


8번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

윗면 뒤쪽에 배출 팬을 배치한 8번 실험의 결과다. 냉각 효과가 가장 컸다.


9번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

측면에 흡입 팬을 배치한 9번 실험의 결과다. 냉각 효과가 3번째로 컸다.


10번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

10번 실험의 결과다. 공기 흐름 분석을 통해서는 가장 효율적일 것이라고 예상했지만 실제로는 3번째로 냉각 효과가 좋았다.


11번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

11번 실험의 결과다. 예상외로 10번 실험보다는 냉각 효과가 좋다.


이상으로 앞의 실험에서 각각의 경우에 따른 실제 냉각 효과를 살펴보았다. 단 팬 2개를 구동했을 때의 실험 결과가 앞의 실험에서 예상했던 결과와 차이가 있었기 때문에 마지막 12번과 13번 실험에서는 지금까지 실제 시스템에서의 실험 결과로부터 효율적일 것이라고 예상되는 2가지 배치로 실험을 진행했다.


12번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

앞의 실제 시스템에서의 실험을 통해 후면 상단 배출 팬과 전면 상단 흡입 팬, 윗면 뒤쪽 배출 팬을 구동했을 때가 가장 효율적일 것이라고 예상했다. 역시 냉각 효과가 가장 우수했다.


13번 실험에서의 팬 배치에 따른 온도 변화 :

13번 실험은 후면 상단 배출 팬과 전면 상단 흡입 팬, 측면 흡입 팬을 구동한 경우이다. 예상 외로 냉각 효과가 미미했다.


3.2.3. 실험 결론

본 실험에서의 결과를 간단히 표로 정리해 보았다.

부품

팬 배치

메인보드

CPU

CPU 코어

HDD

합계

팬 없음

0번 실험

42

45

37

40

164

팬 1개

1번 실험

40

46

37

38

161

2번 실험

35

46

37

37

155

3번 실험

39

44

35

38

156

4번 실험

40

43

34

38

155

팬 2개

5번 실험

38

44

35

36

153

6번 실험

38

42

33

36

149

7번 실험

39

42

35

36

152

8번 실험

36

41

33

36

146

9번 실험

38

41

33

37

149

팬 3개

10번 실험

36

42

33

36

147

11번 실험

36

43

31

36

146

12번 실험

35

41

32

37

145

13번 실험

40

41

31

38

150


각 실험에서의 메인보드, CPU, CPU코어, 하드, HDD의 온도를 표로 정리했다. 각 항목을 독립적으로 고려할 경우 가장 효율적인 경우를 찾기가 힘들기 때문에 4개 항목의 합을 기준으로 효율적인 경우를 찾았다. 그리고 팬의 개수에 따라 가장 효율적인 경우를 강조 표시했다. 물론 실험 시작시의 온도를 맞추지 못해 1℃~2℃ 정도의 오차는 있을 수 있지만 대략적인 결과는 예측할 수 있었다.


결론적으로 케이스 팬을 2개 사용할 경우에는 후면 상단 배출 팬과 윗면 뒤쪽 배출 팬을 사용하는 경우가 가장 효율적이며 팬을 3개 사용할 경우에는 상단 배출 팬과 전면 상단 흡입 팬, 윗면 뒤쪽 배출 팬을 구동했을 때가 가장 효율적이다.


실제 시스템을 구동했을 때의 결과를 비교해 보면 앞 실험에서 예상했던 결과와 차이가 있었다. 그 차이의 원인을 분석해 보았다.

위 모식도는 전면 하단과 후면 상단에 공기 통로를 배치하고 케이스 팬을 하나도 구동하지 않은 경우를 나타낸다. 그리고 앞의 공기 흐름을 관찰한 실험에서는 구동하지 않은 CPU, 그래픽카드, 파워 서플라이의 팬으로 인한 공기 흐름의 방향을 예상해 보았다. 먼저 CPU팬은 타워 형을 사용했기 때문에 CPU를 가로질러 후면으로 향하는 강한 공기 흐름을 만들어준다. 이것 전면 상단에서 후면 상단으로의 공기 흐름이 강한 6번 실험에서의 냉각 효과를 키워줬던 것으로 예상된다. 그래픽카드와 파워 서플라이의 팬은 5번 실험에서 케이스를 가로지르는 공기 흐름을 약하게 했던 것 같다. 때문에 공기의 흐름을 분석했을 때 가장 냉각 효과가 좋을 것으로 예상됐던 5번 실험의 냉각 효과가 떨어진 것으로 보인다.

3. 효율적인 냉각 시스템 구축


3.1. 냉각 팬의 배치에 따른 공기 흐름 분석 실험


3.1.1. 효과적인 공랭 시스템의 구축의 필요성

앞에서 살펴본 것처럼 컴퓨터의 각 부품에서는 다양한 원인에 의해 많은 양의 열이 발생한다. 또한 발열량을 줄이기 위한 노력은 이루어지고 있지만 아직까지는 발열 문제를 근본적으로 해결할 방법을 찾지 못하고 있다. 현재 사용되는 실리콘 베이스에서의 전류의 흐름을 이용한 연산 방식 자체가 발열이 불가피한 방식이기 때문이다. 그러므로 컴퓨터에서 발생한 열을 냉각할 수 있는 시스템의 구축이 필요하다.


현재 컴퓨터에 사용되는 주요 부품들인 CPU와 GPU, RAM 등은 30nm 내외의 매우 미세한 공정으로 제작된다. 또한 부품들은 녹는점이 그리 높지 않는 반도체 원소들로 제작되므로 온도가 70 이상이 되면 수명의 저하가 일어나고 80℃에 이르는 경우 아예 부품이 손상되거나 주위 부품들에까지 악영향을 줄 수 있다. 그러므로 이들 부품들의 냉각은 반드시 필요하다.


현재 컴퓨터의 냉각 방식으로는 주로 공기를 이용한 공랭 방식이 사용되고 있다. 컴퓨터 외부의 찬 공기를 흡입하고 이 공기로 부품의 열을 식힌 후 다시 컴퓨터 내부의 더운 공기를 배출하는 것이 공랭 냉각의 원리이다. 공랭 방식의 가장 큰 장점은 펌프와 호스 및 히트파이프 등 다양한 부품을 필요로 하지 않아 가격이 저렴하다는 점이다. 또한 설치가 쉽고 냉매가 유출될 시의 시스템 손상 등의 안정성 문제도 적다. 다만 공기는 수냉 방식에서 사용되는 여러 냉매에 비해 열용량이 작아 열 배출의 효율성이 떨어지고 흐름을 정확하게 조정할 수 없다는 단점이 있다. 하지만 앞으로 진행할 실험의 주제는 효율적인 냉각 시스템 구축이다. 단순하게 성능적인 측면을 고려한다면 수냉 방식에 대해 다뤄야 하겠지만 본 연구에서는 효율적 측면에 비중을 두고 있기 때문에 공랭 방식에 대해 다룰 것이다.


잠시 컴퓨터 팬의 배치에 역사에 대해서도 살펴보자. 컴퓨터의 성능이 그리 높지 않았던 2000년대 이전에는 컴퓨터에는 별도의 팬이 필요가 없었다. 자연적인 대류 현상으로도 충분히 냉각이 가능했기 때문이다. 단 파워 서플라이에는 팬이 장착되기도 했다. CPU 냉각 팬은 1990년대 후반에 대부분의 컴퓨터에 장착되기 시작했다. 케이스에 냉각 팬이 장착된 것은 2000년대에 들어서다. 먼저 케이스 후면에 배출 팬이 장착되었고 다음에 케이스 전면에 흡입 팬이 장착되었다. 그리고 경우에 따라 CPU 위의 측면 흡입 팬도 장착되기 시작했으며 상단 배출 팬도 생겨났다. 최근에는 일반적인 케이스에는 3개 내외의 팬이 기본적으로 장착된다. 이처럼 케이스에 3개 내외의 냉각 팬이 장착되기 때문에 케이스 냉각 팬의 배치에 따라 냉각 효과가 달라질 수 있다. 그래서 본 실험에서는 케이스 팬의 수와 배치를 11개 경우로 나누어 각각의 경우에서의 공기 흐름을 분석해 가장 효율적인 케이스 냉각 팬의 배치를 예상하고 나아가 가장 효율적인 냉각 시스템 구축에 대해 알아보려고 한다.


3.1.2. 실험 조건


위 사진과 같이 실험은 일반 미들타워 케이스보다 조금 큰 220mm×460mm×460mm의 알루미늄 프로파일 내부에 실제 컴퓨터와 비슷한 환경을 구현했다. 케이스 내부는 공기 흐름을 효과적으로 관찰하기 위해 검은 색으로 도색했으며 상자를 이용해 CPU, 그래픽카드, RAM, HDD, 파워 서플라이 등 주요 부품의 모형을 만들어 배치했다. 그리고 알루미늄 프로파일의 6면 중 4면은 공기 통로와 팬을 장착할 구멍의 가공을 쉽게 하기 위해 하드 보드지로 막았으며 옆면인 케이스 내부의 공기 흐름을 관찰하기 위해 PC판으로 막았다. 팬은 80mm 제품을 사용했으며 공기의 흐름을 보다 효과적으로 관찰하기 위해 가변 저항을 이용해 회전 속도를 일반적인 경우보다 조금 느리게 유지했다.



실험은 위 사진과 같이 케이스 내부에 향 연기를 모은 후 실험할 팬을 가동시키는 방식으로 진행했다. 향 연기를 좀 더 잘 관찰하기 위해 주변 불을 끄고 측면에서 차례로 빛을 비춰주기도 했다. 처음에는 모기향을 사용하여 보았지만 연기가 쉽게 흩어져 관찰이 쉽지 않았기 때문에 향 한 묶음 전체에 불을 붙여 연기를 피웠다.


효과적인 공랭을 위해서는 먼저 냉각 팬이 케이스 외부와 내부의 공기를 효과적으로 순환시켜야 하며 컴퓨터 케이스 내부로 들어간 공기가 효율적으로 순환을 해야 한다. 즉 공기의 흐름이 원활해 흡입되고 배출되는 공기의 양이 많으면서도 CPU와 그래픽카드 등 발열이 큰 주요 부품들을 효과적으로 식혀 줄 수 있어야 한다. 때문에 공기의 흐름에 따른 효율성은 다음과 같은 기준으로 판단했다.


먼저 케이스 내부로 들어오는 찬 공기의 양과 케이스의 외부로 빠져나가는 더운 공기의 양이 많아야 한다. 즉 케이스 내부와 외부 사이에 공기 순환이 커야 한다는 것이다. 또한 CPU와 그래픽카드, RAM 및 메인보드 칩셋이 위치한 케이스 후면 상단부로 공기가 많이 흘러야 한다. 그리고 후면 상단부에서 층류가 흐르는 것보다는 난류가 흐르는 것이 열전달 효과가 크기 때문에 난류가 흘러야 한다. 단 주요 부품들이 없는 곳에서 난류가 흐를 경우 공기의 흐름이 약해지므로 다른 곳에서 난류가 흘러서는 안 된다.


이 실험은 총 11개 경우 나누어 진행했다. 1번~4번 실험은 팬을 1개 가동했을 때의 공기 통로의 배치에 따른 공기 흐름을 분석했고 5번~9번 실험은 팬을 2개 가동했을 때의 공기 흐름을 비교해 보았다. 마지막으로 10번~11번 실험은 팬을 3개 가동했을 때의 공기 흐름을 살펴보았다.



위 그림은 케이스 내부의 모식도이다. 앞으로 각 실험에서 관찰한 공기의 흐름을 위 모식도에 표시할 것이다. 위에서부터 왼쪽으로 CPU, RAM 2개, 그래픽 카드, 하드디스크, 파워 서플라이이다. 배출 팬은 보라색 타원, 흡입 팬은 주황색 타원, 공기 통로는 초록색 타원, 공기의 흐름은 빨간색 화살표로 표시할 것이다. 공기 흐름의 세기는 화살표의 뚜께로 구분한다.


실제 실험에서는 공기 흐름이 명확하게 보이지 않았고 팬을 장착하지 않은 구멍을 완벽하게 막지 못해 약간의 공기 흐름이 생겨 앞으로 볼 모식도처럼 공기 흐름이 매끄럽지는 않았지만 그런 오차는 무시하기로 했다. 또한 CPU, 그래픽카드 및 파워 서플라이의 팬은 현실적으로 구동할 수가 없었기 떄문에 무시하기로 했다.


3.1.3. 실험

1번~4번 실험에서는 후면 상단 배출 팬 1개를 구동했을 때의 공기 통로 배치에 따른 공기 흐름을 비교했다.


1번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

먼저 후면 상단에 배출 팬을 장착하고 공기 통로가 없는 상태에서 실험했다. 후면 배출 팬을 구동했지만 공기 통로가 없는 경우에는 적은 양의 공기가 케이스 후면 상단부에서 순환했다. 외부에서 공기가 들어올 수 없기 때문에 실제로 배출되는 공기의 양도 적은 것으로 보였고 따라서 냉각 효과도 떨어질 것으로 보인다.


2번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

두 번째 경우는 후면 상단에 배출 팬을 장착하고 케이스 전면 하단에 공기 통로를 뚫은 경우이다. 이 경우에는 정면 하단의 공기 통로에서 후면 상단의 배출 팬으로 1번 실험보다는 비교적 많은 양의 공기가 흘렀다. 전면의 공기 통로로 흘러 들어간 공기가 케이스 내부를 대각선으로 가로질러 후면의 배출 팬으로 나갔다. 단 전면으로 흘러 들어간 공기가 하드디스크와 부딪혀 불필요한 난류가 있었다.


3번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

이번에는 후면 하단에 공기 통로를 뚫어 보았다. 팬과 공기 통로가 같은 면에 있다 보니 공기가 후면 하단의 공기 통로로 들어와 거의 곧바로 후면 배출 팬으로 나갔다.


4번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

마지막으로 2번 실험과 3번 실험에서 뚫었던 정면과 후면 공기 통로를 모두 뚫었을 경우이다. 당연히 공기 통로가 많으니 냉각 효과는 비교적 뛰어날 것이다. 전체적인 공기 흐름은 역시 2번과 3번 실험과 비슷했다. 특이한 점이라면 2번 실험에서의 공기 흐름과 3번 실험에서의 공기 흐름이 만나는 지점에서 새로운 공기 흐름이 생겨난다는 점이었다.


5번~9번 실험은 앞에서 사용한 후면 상단 배출 팬을 기본으로 해 팬 1개를 더 추가했다.


5번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

모식도 상에서는 전면 팬과 공기 통로가 겹친 것처럼 보이나 실제로는 따로 구멍을 뚫었다. 이번 실험은 4번 실험과 거의 비슷한 공기 흐름이 나타낼 것으로 예상했지만 실제로는 케이스 후면 상단부에서 순환이 일어났다. 또한 순환이 일어나며 주위 주요 부품들과 간섭이 일어나 난류도 많이 형성됐다. 단 이 난류 때문에 케이스 내부와 외부 사이의 공기 흐름이 조금 약해진 것 같다. 하지만 냉각 효과가 매우 클 것으로 생각된다.


6번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

이번에는 전면 상단에 흡입 팬을 배치했다. 2번 실험에서의 공기 흐름은 거의 그대로 나타났다. 주목할 점은 후면과 정면 상단에서 각각 배출과 흡입 팬이 구동되면서 꽤 강한 공기 흐름이 나타났다. 이 공기 흐름이 주요 부품들을 지나가므로 냉각 효과는 양호할 것으로 생각된다.


7번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

7번째 배치는 상단 앞쪽에도 흡입 팬을 배치해 보는 것이다. 충분히 예상이 되는 결과였다. 하드디스크와 부딪혀 큰 난류가 생기며 전체적인 공기 흐름을 모두 방해했다. 냉각 효과가 거의 없을 것으로 예상된다.


8번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

이번에는 상단 뒤쪽에 팬을 배치했다. 지금까지는 2번째 팬을 모두 흡입으로 설정했으나 이번 경우는 특별히 배출로 설정했다. 일반적인 컴퓨터 케이스에 배치되는 뒤쪽 후면 팬은 모두 배출 팬이기 때문이다. 공기의 흐름에 대해 생각해보아도 흡입으로 할 경우 상단 뒤쪽으로 들어간 공기가 곧바로 후면 상단으로 나오기 때문의 냉각 효과가 거의 없을 것으로 생각되기 때문에 배출 팬을 배치했다.


예상 외로 공기의 흐름은 좋아 보였다. 주요 부품을 사이에 두고 2개의 배출 팬을 구동하니 주요 부품을 대각선으로 지나는 매우 강한 공기 흐름이 생겼다. 냉각 효과도 기대해 볼 만하다.


9번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

이번에는 측면 CPU 위 부분에 흡입 팬을 배치했다. 측면에 팬을 배치하니 전체적인 공기 흐름이 크게 달라졌다. 특히 주요 부품이 위치하는 부분에 여러 방향의 바람이 많이 흘러 난류가 많이 생겨 냉각 효과가 꽤 좋을 것 같다.


마지막으로 10번과 11번 실험에서는 3개의 팬을 구동 지금까지의 예상 결과를 종합해 가장 효율적이라고 예상되는 2가지 경우로 배치해 공기 흐름을 분석했다.


10번~11번 실험은 3개의 팬을 사용하였다.


10번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

후면 상단 배출 팬과 전면 하단 흡입 팬, 윗면 뒤쪽 배출 팬을 사용한 경우이다. 케이스를 대각선으로 가로지르는 강한 공기 흐름이 나타났다. 특히 주요 부품이 위치한 케이스 좌측 상단에서는 매우 강한 공기의 흐름이 나타나 냉각 효과가 강할 것으로 예상됐다.


11번 실험에서의 팬 배치 및 공기 흐름 :

이번에는 후면 상단 배출 팬과 전면 하단 흡입 팬, 측면 흡입 팬을 구동한 경우이다. 9번 실험에서처럼 주요 부품 주위에 난류가 많이 흘렀다. 단 정면 하단에서 들어온 공기와 측면에서 들어온 공기가 서로 상쇄되는 부분이 있어 아쉬웠다.


3.1.4. 실험 결론


여러 가지 경우로 나누어 팬을 배치하고 구동했을 때의 공기 흐름을 분석하며 내린 결론은 다음과 같다.


후면 상단 배출 팬을 1개 구동했을 경우 공기 통로가 후면 상단과 후면 하단에 공기 통로를 배치한 4번 실험에서 냉각 효과가 가장 좋을 것으로 예상했다.


후면 상단 배출 팬을 기본으로 해 팬을 1개 추가했을 경우에는 전면 하단 흡입 팬을 배치한 5번 실험의 배치가 가장 효율적일 것으로 생각됐다. 또한 각각 윗면 뒤쪽 배출 팬과 측면 흡입 팬을 배치한 8번과 9번 실험에서의 배치도 효율적일 것으로 예상했다.


팬이 3개일 경우에는 후면 상단 배출 팬과 전면 하단 흡입 팬 그리고 윗면 뒤쪽 배출 팬을 구동한 10번 실험의 배치가 가장 효율적일 것으로 생각됐다.

  1. 정재민 2012.03.03 12:31 신고

    도움이 많이 되었습니다. 잘 보고 갑니다. 고맙습니다. ^^

  2. 2012.07.03 07:40

    비밀댓글입니다

이 글에서는 기가바이트 사의 메인보드인 GA-870A-UD3 에서 CPU 의 팬 속도를 조절하는 방법에 대해 설명해 보겠습니다.

기가바이트 사의 GA-870A-UD3 은 USB 3.0, SATA 3.0 등 여러가지 최신 기술과 AMD 870 칩셋 등을 사용해 안정성을 함께 갖추고 있는 모델입니다. AM3 소켓이 장착되어 최근 출시된 AMD 의 페넘2 시리즈와 주로 사용되는데요, 그중에서도 코어가 6개인 헥사코어 투반과 함께 사용되는 경우가 많습니다.
투반은 코어 수가 6개나 되면서도 중상급의 클럭으로 동작하기 때문에 발열이 상당히 심하기 마련입니다. 그래서, 기본적인 CPU 팬의 속도도 매우 빠르죠. 다만, 팬의 기본 회전 속도가 좀 심할 정도로 빠릅니다. CPU 의 온도는 그리 높지 않은데, CPU 팬의 회전 속도는 매우 빠르죠. 물론, 제품의 수명과 성능 면에서는 좋겠지만, 사용자가 사용하기에는 팬 소리가 거슬리죠.

GA-870A-UD3 은 이런 문제를 해결하기 위해 CPU 의 팬 속도를 조절할 수 있는 프로그램을 제공하고 있습니다.
먼저, 메인보드 구입시 제공하는 DVD 를 넣습니다.

만약 자동실행 관련 창이 뜬다면 Run.exe 를 실행 옵션을 선택합니다.

소프트웨어 어플리케이션 영역에서 EasyTune 6 를 설치합니다.

이제, 프로그램을 실행하세요.
EasyTune 에서는 팬 속도 조절 뿐 아니라, CPU 및 램 의 기본 정보 확인 및 자동 오버 클릭 등의 여러가지 기능도 지원합니다.
여기서는 Smart 를 클릭하세요.

Smart 탭에서 팬 속도를 조절할 수 있습니다.
Advanced 설정을 선택하고, CPU 온도에 따른 팬의 회전 속도를 지정하신 후, Set 버튼을  클릭해 적용하시면 됩니다.
저는 위와 같은 설정을 권장해 드리는데요, 이 정도면 CPU 의 온도도 그리 높이 올라가지 않고, 팬 소리도 거의 들리지 않습니다.

  1. 질문자 2010.10.06 17:37 신고

    투반 1090T CPU의 정품 쿨러도 팬속도 조절 프로그램을 통해 소음을 낮출 수 있나요..?
    1055T의 경우 최근에 나오는 정품 쿨러가 소음이 많이 개선된 업그레이드된 쿨러인 것으로 아는데..
    1090T의 정품 쿨러는 그렇지 않아 소음이 여전히 심한 것으로 알고 있습니다.
    1090T 정품 쿨러도 소개해 주신 프로그램을 통해 소음을 없앨 수 있는지 확인 가능할까요..?
    안되면 사제 쿨러를 달아야 소음을 줄일 수 있나요..?

    • 초록 날개 2010.10.06 17:55 신고

      솔직히 1090T 정도 CPU 면 사제쿨러가 필수일 것 같네요...;;
      물론 제가 소개한 프로그램으로 팬 속도 조절은 가능하시겠지만, 사제 쿨러를 강력 권장해드립니다!

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